概述

您是否正在寻找「快速生产更薄的薄膜」以及「改变薄膜的机械性能」的方法？

我们与Prof. Dr. ir. H.E.H. Meije合作，Xplore Instruments BV最近开发了一套微量薄膜带生产线系统（ tape die line TDL）将为您提供了最佳的解决方案。

它以更少的材料、最小的浪费和更低的基础设施成本，提供可靠的、可重复的、快速的结果。

这个系统的核心是由我们的MC 15HT (MC 40) 的温度控制、易于清洁的薄膜模头形成。

注：该薄膜模头可以在0.05mm和0.4mm之间调整其狭缝「厚度」，这使您能够灵活地进行加工流程。

TDL薄膜模头内复杂的设计与通道孔有125个（尺寸：0.5毫米）（可选配 512个 0.12毫米的孔）以及内部的纤维融合部分相结合，创造了粘弹性材料加工的最佳流动。这就产生了具有出色的机械性能的超薄型薄膜。

此外，MC 15HT(MC 40) 将配备一个自动喂料装置与强制进料螺杆。这保证了混炼腔体的平衡，结合现有的测力（Fv），这使得熔融材料的产量稳定/平衡，从而使制造出来的薄膜的尺寸接近最好。

模具温度、卷绕和拉伸速度可以通过提供的控制盒进行监控，该控制箱是整个装置的一部分。

微量薄膜带系统主要特点

•大尺寸的操作窗口。

•可实现广泛的牵引比例。

•可以生产具有优良机械性能的输送带。

•节省成本和时间。

•支撑和引导膜可防止薄膜缩颈。

•限加装在Xplore MC 15 (HT)或MC 40混炼机上。

•可选配多丝模(MFD)；必须与我们的Xplore MC 15(HT)/MC40 整合使用。

•用途广泛；可选择用于高粘性聚合物的专用输送带支架。

微量薄膜带系统(型号：TDL)介绍

• 特殊的带状/箔状模具，宽度为65毫米。

• 模具主動式加热，由热电偶测量。

• 可在0.05和0.4毫米之间调整薄膜厚度之缝隙。

• 最高加热温度： 400 °C (可选配450 °C)。

• 加热时间（从20到240 °C）： 10分钟。

• 电源电压：208 - 240 V AC, 50/60 Hz。

• 总体尺寸（高x宽x高）：14x14x9厘米。

• 大约的TD重量：2公斤 安裝在MC 15HT/MC 40主機上。

• 可选配的512個 0.12毫米的孔通道板（高粘性材料或较小直径的孔）。

• 可选配輸送帶支架和卷繞引导支架(包括放卷和收卷)。

• 可选配的 “冷風出口裝置"。

• 可选配的专用工作台设置。

易于使用，"新世代" Xplore仪器：更快、更可靠的研发结果

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